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锡膏印刷机对印刷锡膏要求

2018-12-28 14:46:34   来源:香港最快开奖现场结果,黄大仙综合资料大全   评论:0 点击:

锡膏印刷机印刷在在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下,表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此,印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证SMT贴片组装质量,锡膏印刷机印刷必须严格控制印刷焊膏的质量。香港最快开奖现场结果,黄大仙综合资料大全分享一下锡膏印刷机对印刷锡膏要求。
锡膏印刷质量标准图
锡膏印刷机印刷质量检验标准

 
 
一、锡膏印刷机印刷对施加焊锡膏要求
 
1、锡膏印刷机印刷时施加的焊锡膏量均匀,一致性好。焊锡膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊锡膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。
 
2、在—般情况下,锡膏印刷机印刷后焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
 
3、印刷在PCB上的焊锡膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,焊锡膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。
 
4、锡膏印刷机印刷后的锡膏,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。
 
二、对锡膏印刷机印刷后的检验方法
 
目视检验,有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。
 
三、锡膏印刷机印刷后的线路板检验标准
 
按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。
 

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