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锡膏印刷机印刷参数设置

2019-05-02 14:30:00   来源:香港最快开奖现场结果,黄大仙综合资料大全   评论:0 点击:

如果要得到理想的锡膏印刷效果必须要对锡膏印刷机印刷过程中的参数进行正确的设置,下面香港最快开奖现场结果,黄大仙综合资料大全给大家详细讲解一下锡膏印刷机印刷参数的设置。
全自动锡膏印刷机
锡膏印刷机

1、锡膏印刷机刮刀压力设置
 
锡膏印刷机刮刀压力是影响印刷质量的重要因素,一般国产丝印机的刮刀压力控制刮刀下降的深度,而国外的丝印机是通过气缸的压力来决定刮刀下降的距离。刮刀压力的经验公式,使用硬度为80-85shore刮刀时,开始时在每50mm的刮刀长度上施加1kg压力,例如300mm的刮刀施加6kg的压力,逐步调整压力直到锡膏开始残留在SMT钢网上刮不干净,然后再增加1kg压力。在锡膏刮不干净开始到刮刀沉入网孔内挖出锡膏之间,应该有1-2kg可以接受范围都可以达到好的丝印效果。
 
理论上说,刮刀刀片长度最好是钢网最大开口长度加上30-50mm,刀片过长会使锡膏蔓延到钢网无需印刷的表面,会加速锡膏的干燥,所以必须随时清理钢网非印刷区上的锡膏,将其刮入印刷区内。
 
当刮刀压力过小,发生的原因可能会有两种情况:第一种情况是由于刮刀压力小,刮刀在前进过程中产生的向下的Y分立也小,会造成漏印量不足;第二种情况是由于刮刀压力小,刮刀没有紧贴激光钢网表面,印刷时由于激光钢网与PCB之间存在微小的间隙,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面留有一层锡膏,容易造成大焊盘开口锡膏过多,小开口锡量过少的不均匀性等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将锡膏从钢网表面刮干净。
 
当刮刀压力过高,会导致剐,尤其在使用橡胶刮刀,焊盘又开得比较大时。压力过高还容易把锡膏挤出,后续印刷过程中容易在焊盘边缘残留锡膏。当锡膏下面的边缘充满了锡膏,则说明刮刀压力过高。
 
另一种说明刮刀压力过高的现象是在印刷板边缘出现压扁的小颗粒。要改正这一现象,你要降低刮刀压力,直到在钢网的顶部体验少量的锡膏残留。然后提高刮刀压力直到划过激光钢网的表面很干净为止。
 
 
2、锡膏印刷机刮刀速度设置
 
锡膏印刷机刮刀速度是指印刷周期中刮刀部件的移动速度。由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏粘稠度越小。所以有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过激光钢网开口的时间太短,锡膏不能充分渗入开口中,容易造成锡膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。通常对于细间距印刷速度范围12mm/s-40mm/s。在刮刀角度一定的情况下,刮刀速度和刮刀压力存在一定的关系,降低速度相当于增加压力,通过对速度的改变,可以达到对压力微调的作用。
 
由于刮刀速度和刮刀压力增大,在刮刀和激光钢网接触面产生的温度也就越高。这样就会加大锡膏的稀释,从而产生坍落、激光钢网下部泄漏、焊盘连锡等问题。快速印刷还会导致刮刀和激光钢网的加速磨损,从而使得锡膏成形和锡膏量不良、焊点覆盖不足等。通常快速印刷需要更好的PCB板定位和支撑,并且激光钢网的清洗频率也高。
 
除非有其它的工艺可以选择,采用快速印刷是毫无益处的。设定快速印刷工艺参数时,首先调整印刷周期使之到符合周期速度要求,这样印刷机的印刷就会与贴装设备的要求保持一致。
 
 
3、锡膏印刷机锡膏印刷分离间距
 
通过调整锡膏印刷机印刷的分离距离参数,PCB板和钢网可按事先设定的行程,在一定的速度下进行完成分离。分离距离参数的设定要合理,,保证所有锡膏从钢网开口中分离的最好起始点是2.5mm。在设定新的或未知产品时,分离距离要设定在最大值,然后再在操作的过程中改进设定值,适当减小该分离距离以便满足操作周期时间的需求。但如果分离距离设得太小就会影响印刷精度和质量。
 
 
4、锡膏印刷机锡膏印刷分离速度
 
可与分离距离一起调整,控制PCB板和钢网的印刷后的脱模。
某一印刷行程结束时,并伴有刮刀上升或分离延迟,PCB板和钢网则以定义的分离速度开始分离。该控制速度和分离过程在达到预设定的分离间隙之前是连续工作的,随后分离速度增致最大值。
 
分离速度过大时,激光钢网与PCB之间变成负压,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开口孔壁上,造成少印和连锡。
 
分离速度减慢时,PCB与激光钢网之间的负压变小,锡膏的凝聚力大,而使锡膏很容易脱离钢网开口孔壁,印刷状态良好。
 
对于细间距IC和uBGA来说,分离速度设定值最好是每秒在0.2-0.8mm/s。而对于非关键印刷,分离速度设定值最好是在每秒0.8-2mm/s。虽在许多情况下可以以最大分离速度操作,除非强制实行周期时间或受其它条件约束,有控制总比没有控制好。
 
 
5、锡膏印刷机印刷间隙
 
印刷间隙是指PCB板顶部和钢网底端之间的距离。印刷间隙有助于锡膏从钢网开口中脱模,也可相对的增加锡膏的体积。
 
如果设备校验得当,PCB板宽度合适,并且印刷间隙设定为零,则应该是处在接触印刷状态。(在印刷过程中)只有当PCB板和钢网适合时他们才会顺利的相互接触。这时不会发生贴片钢网表面与PCB板出现向上偏差(即Z值为负数)。如果设定值正确,完全可以保证印刷过程中钢网与焊件焊盘的“密封”,防止由于锡膏渗透而桥接。
在接触印刷的印刷状态下,锡膏的成形也更均匀,锡膏的高度也更一致。
 
 
6、锡膏印刷机钢网的清洗频率
 
经常清洗钢网底部也是保证印刷质量的因素。应定期清洁钢网,彻底除去底部残留物,否则这些残留物会变干并结块,不利于清洗。
 
钢网清洗频率主要取决于钢网开口的质量、印刷机对中精度和可重复性、PCB板表面光洁度质量、印刷压力、刮刀类型、锡膏粘度、甚至环境条件等因素。
 
有些钢网在每块PCB板印刷后都需要清理,而有些却每个班次清洗一次即可,有的甚至不需要清洗。到底多长时间清洗一次,只要将钢网拆下,目测一下底部的状况即可知道是否需要清理。
 
好的清洗剂易于洗去钢网底部残留物而不会破坏与之接触的锡膏成分。最理想的是所选择的清洗溶液能除去钢网孔壁和钢网下面残留的锡膏,但不能清洗的过于干净将锡膏中的助焊剂都清洗掉,因为助焊剂易于锡膏从激光钢网的开孔中脱离,从而强化锡膏性能。清洗液用量要适度,多余的清洗液要擦掉。因为许多种类的清洗液留有油质,在印刷过程中会阻碍锡膏的滚动。
 

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