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锡膏印刷后连锡、偏位的原因解决

2019-05-15 16:46:00   来源:香港最快开奖现场结果,黄大仙综合资料大全   评论:0 点击:

锡膏印刷机在印刷半成品PCB时,容易出现偏位和连锡的现象。如不及时排除故障解决掉会造成回流焊接后的线路板大量严重不良,下面香港最快开奖现场结果,黄大仙综合资料大全来与大家分析一下原因和解决方法。
 
锡膏印刷机印刷后锡膏偏位原因分析:
锡膏印刷偏位
锡膏印刷偏位

 
 
1、电路板的定位基准点不清晰。
2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。
4、印刷机的光学定位系统故障。
5、锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。
 
锡膏印刷机印刷后锡膏偏位解决办法
 
按以上原因分析进行一一对应解决,印刷偏位很大的原因就是定位基准点没对应好和顶针不到位的问题。
 
锡膏印刷机印刷后锡膏连锡原因分析
锡膏印刷连锡
锡膏印刷连锡

 
 
刮刀的压力过高,锡膏因剪切力变稀使之失形而引发坍塌,导致连锡。
印刷速度应与刮刀压力相对应,过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力,而使实际刮刀压力加在激光钢网表面的力下降,致使表面有一层薄锡存在,锡厚增加。
如果孔壁面积与底面积的比例较小,其脱模的质量对脱模速度较敏感,过快的脱模速度会影响锡膏的成型,出现拉尖,锡量不饱满的现象。
如果连锡只是发生在印刷机内,有大量的连锡现象,则重新检查印刷间隙参数是否正确,若总是在同一部位发生连锡现象,则检查PCB板的支撑情况。尤其是双面的PCB板,这种情况很常见。
 
锡膏印刷机印刷后锡膏连锡解决
 
一、将刮刀速度提高到原来速度的1.5倍左右,再减小PCB与钢网之间的距离到0或者-0.5MM,刮刀压力加大,这些还不行,就在PCB下面加顶PIN,还不行就在PIN上再贴胶带垫高。再从新开张厚度低一点抛光好一点的钢网。
二、加快网印速度,减小刮刀压力应该会有所改善。    
三、搅拌时间、脱模速度、刮刀压力等有毕要时建议做DOE试验得出最佳参数。   
四、在搅拌之后去测试一下锡膏的黏度看看是否符合标准。

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